Topology optimization of heat sinks for instantaneous chip cooling using a transient pseudo-3D thermofluid model

Aktivitet: Foredrag og mundtlige bidragKonferenceoplæg

Beskrivelse

Presentation for the 4th TOP Webinar.
Periode27. aug. 2020
Begivenhedstitel4th TOP Webinar
BegivenhedstypeSeminar