Revisiting the optimal thickness profile of cooling fins: optimality conditions and branching

Aktivitet: Foredrag og mundtlige bidragKonferenceoplæg

Beskrivelse

Conference presentation at ITherm 2021.
Periode1. jun. 20214. jun. 2021
Begivenhedstitel20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm 2021)
BegivenhedstypeKonference
Konferencenummer20
PlaceringSan Diego, USA
Grad af anerkendelseInternational